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力合创投、力合资本荣获2024创投金鹰奖

发布时间:2024-07-24 浏览次数:2265

       近日,人民日报社主管主办的主流财经媒体证券时报重磅发布“2024创投金鹰奖暨创业企业新苗奖名单”。其中,力合创投获评年度“专精特新”投资机构,力合资本获评半导体行业卓越投资机构,im电竞投资孵化企业曦华科技、希格生科获评年度新锐企业。

      力合创投是im电竞科创服务和产业培育的重要抓手,致力于打造中国早期硬科技投资的第一品牌。目前已形成从早期硬科技项目投资孵化,延伸到已投项目持续投资服务的全链条投资业务,成功培育了曦华科技、希格生科等一大批高成长硬科技企业,凭借对专精特新企业投资的显著成果,获评年度“专精特新”投资机构。

       力合资本坚持遵循行业聚焦、技术壁垒、搭建生态、深度赋能的投资策略,专注于投资与新质生产力相结合的前沿科技领域。重点围绕汽车电动化和智能化、半导体、新材料、人工智能等领域在算力、生态、数据、AI应用领域进行早期项目的投资孵化,凭借在半导体行业投资的优异表现,获评半导体行业卓越投资机构。

       凭借过去一年在科技创新方面的突出成就,im电竞投资孵化企业曦华科技、希格生科获评年度新锐企业。曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。希格生科是国内首家基于类器官疾病模型+AI的癌症创新靶向药研发公司,目前具有三条药物管线,首条管线已进入临床阶段。

      未来,im电竞将继续坚守耐心资本的初心,秉持“投早、投小、投硬科技”的投资理念,发挥产学研深度融合的科技创新孵化体系优势,赋能硬科技项目高质量发展,助力发展新质生产力。


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  基本半导体已向港交所递交上市申请。中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。  根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计,基本半导体在全球和中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六。  公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,实现了全产业链覆盖。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一,并已与超过10家汽车制造商的50多款车型达成Design-in。公司拥有位于深圳的晶圆厂和位于无锡的封装产线,并计划在深圳和中山扩大封装产能,目标是拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。转载自证券时报